无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持，2月26日，海太半导体（无锡）有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约，贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽，副市长谈学明、王国中出席签约仪式。

　　海太半导体由韩国海力士半导体株式会社和无锡太极实业合资组建，总投资达3.5亿美元，主要从事12英寸超大规模集成电路封装测试，是无锡市打造国际一流、国内先进集成电路产业集群和国内微电子重要基地的重点项目，投产后将形成月产能7500万只、国内最先进的半导体后道封装企业，预计年内完成销售收入2.5亿元。（刘虓）